SMT贴片加工波峰焊接后PCB板短路分析-万龙精益

通常在SMT贴片加工生产过程中，往往在操作不当中出现短路现象，下面就来介绍一下波峰焊接如果操作不当也会造成批量的PCB焊接点短路现象。

PCB焊接点短路也是波峰焊接中的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面万龙精益的小编我来就为大分析下波峰焊接后为什么PCB板短路。

PCB焊点短路原因分析：

1、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

2、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。

3、线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。

4、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进步全部更新锡槽内的焊锡。

5、连锡可能是预热温度不够导致元件法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡;还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。

通过以上的五点分析相信你已经找到PCB板短路的原因了，希望通过以上的五点排查找出您PCB板短路的原因。如果通过以上的五点排查还是找不到原因很可能就是您波峰焊的问题了。比如显示温度和您波峰焊的实际温度不样等原因。

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