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在制造 PCBA 倒装晶片凸起的过程中，引入绝缘层将倒装IC表面的拓扑图进行表面平整处理后，合 同制造商就可以采用统一的设计规则来加工表面拓扑各异的IC。对(中国)封装设计公···
PCBA加工 时有很多步骤，那么就来介绍一下 PCBA 应力测试原理步骤是怎样的呢？ 首先把应变片贴在 PCB 的几个不同的位置上，在工序或者是工位操作时，通过应变片连接到测量仪···
FPC 就是软性电子 线路板 ，柔性 电路板 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄···
PCBA 是一个工序繁琐的加工过程，在任何一个环节出现问题，都会导致产品加工不良，该如何控制 PCBA加工 质量？这就需要建立一套完善的ISO质量管控体系，各个岗位按照作业指···
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种，指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该···
为了顺利完成 SMT 表面贴装工艺，需考虑几个方面的工艺设计。粘合剂须有良好的稠度，胶点曲线，湿强度及固化强度。设计师必须考虑表面贴装粘合剂（SMA）胶点的大小并利用CA···
在PCB生产过程中，往往有PCB拼板这个步骤，下面就来讲下罗列一下关于PCB拼板的十点注意事项和PCB拼板技巧。 关于PCB拼板的十点注意事项和PCB拼板技巧 关于PCB拼板的十点注···
在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者是物料质量的原因，常会出现PCBA不良板，这时候需要对不良的PCBA板进行维修。
BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的···
在PCB行业似乎品质部是最不被待见，不被认可，也是最难做的,君不见，经常有工厂招聘品质主管，品质经理的消息吗？那么品质部在PCBA加工厂家中究竟是个什么角色？为什么这么···
