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PCB设计工艺之固定孔、安装孔、过孔要求
发布时间：2019-07-12
浏览量：2134
新手
PCB设计
工程师通常是不清楚固定孔、安装孔、过孔要怎么设计才好，下面就来介绍一下PCB设计工艺之固定孔、安装孔、过孔要求。
万龙精益
提供
PCB设计
、
PCB
板生产打样、
SMT贴片加工
、
电路板焊接
、
PCBA加工
、
PCBA
代工代料等智能制造服务。
1、过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。
2、
BGA
下方导通孔孔径为12mil。
3、
SMT
焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。
4、SMT器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK封装的焊盘除外）
5、通常情况下，应采用标准导通孔尺寸
标准导通孔尺寸（孔径与板厚比三1：6）如下表：
6、过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。
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