PCB设计工艺之固定孔、安装孔、过孔要求-万龙精益

新手PCB设计工程师通常是不清楚固定孔、安装孔、过孔要怎么设计才好，下面就来介绍一下PCB设计工艺之固定孔、安装孔、过孔要求。万龙精益提供PCB设计、PCB板生产打样、SMT贴片加工、电路板焊接、PCBA加工、PCBA代工代料等智能制造服务。

1、过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。

2、BGA下方导通孔孔径为12mil。

3、SMT焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。

4、SMT器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK封装的焊盘除外）

5、通常情况下，应采用标准导通孔尺寸

标准导通孔尺寸（孔径与板厚比三1：6）如下表：

6、过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。

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