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LED开关电源的研发速度在最近几年中有了明显的技术飞跃,新产品更新换代的速度也加快了许多。作为最后一个设计环节,PCB的设计也显得尤为重要,因为一旦在这一环节出现问题···
随着 PCB高速信号设计越发普遍,电子电路的设计越发面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题挑战。在设计中引入仿真验证手段,将大大提升产品开发效率,设计正确性···
在实际工业和仪器仪表(I&I)应用中,RS-485接口链路需要在恶劣电磁环境下工作。雷击、静电放电和其他电磁现象引起的大瞬变电压可能损坏通信端口。为了确保这些数据端口能够在···
随着能源紧缺、石油涨价、城市环境污染的日益严重,替代石油的新能源的开发利用越来越被各国政府所重视。在新能源体系中,电池系统是其中不可或缺的重要组成部分。近年来,···
元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。PCB 设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结···
在PCB设计时,外形设计和拼板布局是非常重要的部分。与PCB外形切割紧密相关的是外形层。在不同的PCB设计软件中,它的名称也不同,有叫做板框层的(Board Outline Layer),···
电路板的工作原理:是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在最基···
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板···
CSP封装(Chip Scale Package)是一种先进的封装技术,旨在实现芯片的最小尺寸封装,同时保持高性能和可靠性。CSP封装技术是在BGA封装的基础上进一步小型化和薄型化的结···
常见的传导分为热传导和电传导。是指热或电从物体的一部分传到另一部分。热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分,叫做热传导。传导是热传递的三种方式之一(传导···