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据外媒报道，苹果正在研发一款比现有机型薄约8毫米的新款iPhone，这款新机型将采用简化的摄像头系统以降低成本，预计售价也将低于iPhone Pro系列。这一设计更新预计将吸引那···
据有关媒体报道：俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还高达990万美元（约合人民币7200万元）的债务，在本月宣告破产。该工厂于2007年在更是有着“···
2024年12月10日-11日,由被誉为“中国Gartner”的科技产业智库「甲子光年」主办的「2024甲子引力年终盛典:万千流变,一如既往」在北京成功举办。大会上，万龙精益凭借在集成电···
2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京万龙精益科技有限公司取得一项名为“一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板”的专利。本发明提供一种表贴···
2024年12月3日，2024数字科技生态大会正式开幕。大会以“AI 赋能 共筑数字新生态”为主题，充分展示中国电信全面完成云计算及算力、人工智能、量子、新一代信息通信等战略新···
2024年12月3日，今日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会均发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
随着人工智能技术的迅猛发展，对高性能计算的需求日益增加，高带宽存储器成为了AI芯片性能提升的关键要素之一。HBM是高带宽内存（High Bandwidth Memory）的缩写，是一种先···
在2024数博会期间，全国首个终端能力联盟——ISC终端安全生态联盟正式成立，360、龙芯、统信、用友、海泰方圆、微步在线等20余家领先企业作为首批成员单位宣布加入联盟。联···
2024第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕，AI、云计算以及智能物联2.0等前沿科技再次汇聚于此，成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代，可穿戴设备和物联网···
根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相···
